科技网

当前位置: 首页 >VR

骁龙810过热传闻再起最早今年5月商用场

VR
来源: 作者: 2019-01-14 01:20:11

骁龙810过热传闻再起 最早今年5月商用

上月初,韩媒曾曝出骁龙810出现严重散热问题上市恐遭延迟,尽管后来高通回应表示,一切仍按“计划”进行,平息了人们的担忧。然而现在《韩国时报》又曝出骁龙810遭遇技术问题和过热问题,据称该问题已影响芯片性能表现。骁龙810也用于两天前在CES亮相的LG G Flex2上。

骁龙810完整解决方案

另据报道,韩国摩根大通(J.P.

骁龙810过热传闻再起最早今年5月商用场

Morgan)3名分析师(一组)表示,骁龙615和骁龙810出现过热问题,骁龙810问题更严重,据称后者Cortex-A57核心在频率超过1..4GHz阶段就会出现过热问题。

分析师认为,骁龙810芯片制造方台积电将需要3个月的时间来解决,一个月用于重新设计和制定一些芯片金属层原型,另外两个月完成最终生产。这意味着该芯片最早要到今年5月才能商用。

据称,即将推出的旗舰三星Galaxy S6和LG G4可能会受影响,尽管三星可能会采用自家的Exynos 7处理器。受此影响,小米可能会转换使用联发科和英伟达的有所开掘处理器。

内蒙阿拉善左旗报价
派克钢笔im报价
互联网开发价格

相关推荐